3月24日，元器件封装技术创新中心2020-2021年度理事会会议顺利召开。受疫情影响，本次会议采用视频形式，创新中心理事长、国基北方董事长、党委书记、十三所所长卜爱民，创新中心副理事长、中科芯副总经理明雪飞，创新中心副理事长、航天772所党委书记王勇出席会议并讲话。十三所、五十八所和航天772所相关领导以及创新中心各位理事参加会议。

　　会上卜爱民致欢迎辞，对各理事单位长期以来对创新中心工作的支持和推动表示感谢。指出，当前半导体技术已进入后摩尔时代，封装技术的重要性与日俱增，国产高可靠封装必须抓住机遇，解决从理论、材料到工艺以及应用的一系列瓶颈和关键问题，并恳请理事会对创新中心的运行管理以及战略方向等各方面提出宝贵意见，深化交流与合作，通过产学研用协同创新，携手推动创新中心建设工作，为国家高可靠封装的快速发展做出贡献。

　　会上明雪飞指出，创新中心应充分发挥高可靠元器件封装现代产业链引领作用，联合产业上下游，利用智能制造等科技手段，带动产业链整体技术升级。王勇指出，创新中心技术研发要面向国际最前沿，嵌入到国家重点科技发展布局中去，加快打造国家高可靠封装技术创新策源地，从数据、模型等“基础设施”入手，做好智能4.0建设。

　　各位理事就创新中心研究开发、应用转化及综合服务等方面进行研究讨论，并对创新中心在智能制造、人才培养以及带动全产业链协同发展等方向提出了中肯的建议，表达了殷切的期望！

　　最后，卜爱民进行总结发言，强调创新中心的发展要坚持“四个面向”，要重视人才的发现、引进和培养，加大材料研发等基础性研究力度，切实推动国家高可靠元器件封装自主创新，走好自己的发展道路！全力以赴向建设元器件封装领域的国家科技创新高地和高端创新人才高地稳步迈进！